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Auf dieser Website finden Sie die Lösungen zu Aufgaben aus dem Lehrbuch. Außerdem können Sie hier im Laufe der Zeit Informationen, Bilder oder Videos zu den einzelnen Kapiteln finden.

Lösungen

Lösung 5.1

  • Relative Luftfeuchte ca. 45%
  • Temperatur ca. 22°C
  • Sauberkeit: Reinraumklasse: 1 – 1.000 Weißbereich; 1.000 – 10.000 Graubereich
  • Druckbereich ca. +10Pa
  • Luftgeschwindigkeit 0,4 m/s
  • Max. Gebäudevibration 0,1 µm, 2 – 10Kz
  • Max. zul. Schaldruckpegel < 55dB
  • Beleuchtungsstärke > 800 Lux

Lösung 5.2

Ballroom-Konzept (teilweise mit Minienvironments)

Lösung 5.3

Lösung 5.4

„In den Arbeitsbereichen wird meist eine turbulenzarme Verdrängungsströmung (Laminar Flow) (siehe Abbildung 5.8) verwendet. Bei dem Laminar Flow handelt es sich um eine von oben nach unten gerichtete Luftströmung, welche verwirbelungsfrei ist und eine Luftgeschwindigkeit von 0,3 bis 0,5 m/s besitzt. Kleine Partikel, welche nicht durch die Gravitationskraft (Erdanziehung) und ihrem Eigengewicht nach unten fallen, werden so durch die senkrechte Luftströmung nach unten gedrückt und entfernt, so dass eine Reinraumklasse ISO 1 bis ISO 3 entstehen kann. Des Weiteren werden Querströmungen sog. „Cross Kontaminationen“ verringert und damit der Austausch luftgetragener Verunreinigungen zwischen verschiedenen Arbeitsberei­chen verhindert oder zumindest reduziert.“  (Seite 123)

„Die turbulente Mischluft (siehe Abbildung 5.9) kann z.B. für den Modulgang und für Arbeitsbereiche verwendet, welche nicht so sehr partikelempfindlich sind. Hier herrscht in der Regel eine Reinraumklasse von ISO 5 bis ISO 6. Die Reinraumluft wird durch Einlässe in der Decke oder in den Seitenwänden in den Weißbereich mit einer Luftgeschwindigkeit von 1 bis 1,5 m/s eingeleitet und über Seitenauslässe abgeführt.“ (Seite 123)

Lösung 5.5

  • Reinraumklasse
  • Luftströmung
  • Absaugung von chemischen Dämpfe
  • Boden (Säurebständigkeit)

Lösung 5.6

Beispiel

BereicheReinraumklasseBegründung
Arbeitsbereich 100 – 1.000 Transportbereich der geschlossenen  Waferboxen, Personalaufenthalt 
Ätztechnik / Lithografie 1 - 10 Mit offenen Wafer gearbeitet
Graubereich 1.000 – 10.000 Prozessversorgung, Wartungsbereich, Anlagenversorgung

Lösung 5.7

Überprüfung der Reinraumumgebung mit einem Luftpartikelmessgerät, da dieser die Luft im Reinraum auf die Anzahl der Partikel analysiert.
Zur Überprüfung der Verunreinigungen auf einem Wafer ist es sinnvoll für die Analyse ein Oberflächenpartikelmessgerät zu verwenden.

Lösung 5.8

Das Verhalten der ruhigen Bewegung kommt von den Verhaltensregeln für das Arbeiten im Reinraum, da jede hektische (schnelle) Bewegung Partikel aufwirbeln und somit negativ für die Produktion ist.

Siehe Seite 118, Tabelle 5.2 Staubemission des Menschen (VDI Richtlinien 2083 Reinraumtechnik)

Lösung 5.9

BereichBekleidung
Graubereich Unterbekleidung, Schuhe
Reinraum

Kopf- und Munschutz
Reinraumanzug
Reinraumschuhe
Handschuhe

ESD/Backend

Schuhe, Kittel

Lösung 5.10

„Unter ESD (electro static discharge) wird eine elektrostatische Entladung verstanden. Diese Entladungen gefährden die fertig prozessierten Chips. Da die Chips bereits komplett getestet wurden kann es sein, dass ESD-Schäden nicht mehr erkannt werden. Dadurch erhält der Kunde eventuell defekte Chips. Dieses kann u.a. zu hohen Entschä­digungssummen an den Kunden und zum Verlust des Kunden führen.

Die Ursache der elektrostatischen Aufladung liegt im Austausch von Elektronen zweier verschiedenen Materialien, z.B. Metall- und Kunststoffoberflächen und durch deren Trennung voneinander.“ (S. 155)